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研磨装置/研磨機
開発・試作から量産に至るまで、多岐に渡る精度要求を可能にした超高精度な加工に対応する研磨装置の開発・販売を行っております。
金属材料からセラミック材料、電子部品や光学部品、半導体ウエハーなど様々なワークに対応しておりますのでお気軽にお問い合わせ下さい。

精密片面ラッピング・ポリッシング装置

プレート定温機構を標準装備し、加工精度を追求した高精度研磨装置です。
研究開発から生産まで幅広い要求に対応した精密研磨装置です。

3軸制御精密片面ラッピング装置

プレート修正機構(フェーシング機構)にバイト昇降制御を装備。
フィードバックによる高精度平面管理、自由な曲率のR面管理が可能です。

自動定寸片面ラッピングシステム

定寸治具との組み合わせにより研磨量の絶対寸法管理を実現しました。
試料研磨やSi、サファイア等のバックラップ加工に最適です。

卓上型片面ラッピング・ポリッシング装置

スタンダードなφ380mm研磨プレートを採用した卓上型研磨装置です。
研究開発から生産まで幅広い要求に対応した卓上研磨装置です。

小型試料研磨装置

試料研磨から研究開発、試作と、幅広い要求や多品種の加工対象物に対応した卓上小型試料研磨機です。
軽量・コンパクトサイズなため、様々な設置場所に適した装置です。

両面ラッピング・ポリッシング装置

小型3Bから中型6B、9Bまで、水晶、石英、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適な装置です

平面研削盤

Siやサファイアのバックグラインドから薄ウエーハ加工まで、幅広い要求に対応した平面研削装置です。
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