金属・セラミック等の電子部品材料から、サファイア、石英、水晶等の光学部品材料、 SiやGaAs、等の半導体ウェーハのCMP加工からMEMS等の超微細加工に至るまで、 貴社の加工材料に適したソフトウェアのご提供をしております。
各種パウダー、スラリー、ポリッシングパッド等お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナ鉱石を電気炉で溶融して作られる人造研磨材の代表的なものです。
ボーキサイト、アルミナ質シュールなどのアルミナ鉱石とケイ素、鉄、チタンを電融し、酸化アルミニウムを結晶化させたインゴットを粉砕し、不純物を取り除き精製したものであり、通称アランダムと呼ばれ、褐色の靭性の強い人造研磨材です。
Ａ材同様、電気炉で溶融して作られる人造研磨材の代表的なものです。
ボーキサイト、アルミナ質シュールなどのアルミナ鉱石を電融し、アルミナを抽出し、結晶化させた白色のもので、高純度の結晶粒からなり、不純物を取り除き精製したものです。
通称ホワイトアランダムと呼ばれ、白色で破砕の強さと、切刃の自性作用の大きい人造研磨材です。
珪石とコークスを電気炉で焼成して作られる人造研磨材の代表的なものです。
炭化珪素純度が高く硬度に優れているうえ、結晶が強靭なため硬いワーク、取り代のあるワークに最適です。
衝撃法により合成された微小ダイヤモンド粒子が凝固結合された多結晶構造を有した砥粒です。
研磨特性に優れ、サファイア等の難削材加工に適しています。
各種開発実験・各種装置評価用として開発ツールとなる、ダミーウェーハ・ウェーハへの各種膜付加工品・プローバー評価用品等をご提供しております。
サイズは、2"〜12" を取り扱っております
主にダイヤモンド砥粒で金属プレート、樹脂混合プレートとGCアルミナ等の砥粒で用いられる鋳鉄プレート、ガラスプレート等、様々な被研磨材（ワーク）にあわせたプレートを提案いたします。
対象ワーク（研磨するもの）と研磨精度（どの程度研磨するか）によって、最適な研磨パッドをご案内させていただきます。お気軽にお問い合わせください。
取扱製品：スウェード、不織布、ポリウレタン、バッキング材（ワーク保持材）