多様なオプションによりカスタマイズ化することで
ガラス・金属・セラミックのラッピング加工、
ポリッシング加工、CMP加工など幅広い対応が可能です。
フェーシング機構・循環式水冷機構の採用により
プレートの平坦度を常に管理・維持ができます。
オシレーション機構・強制ドライブ機構を採用すれば
高精度を要求する分野にも対応できるラッピング装置です
CMP（Chemical Mechanical Polishing）技術を用い、より高精度な平坦化技術・仕上げ要求に対応するために開発されたR&D（研究・開発）用CMP装置
