多様なオプションによりカスタマイズ化することで ガラス・金属・セラミックのラッピング加工、 ポリッシング加工、CMP加工など幅広い対応が可能です。
フェーシング機構・循環式水冷機構の採用により プレートの平坦度を常に管理・維持ができます。 オシレーション機構・強制ドライブ機構を採用すれば 高精度を要求する分野にも対応できるラッピング装置です
CMP（Chemical Mechanical Polishing）技術を用い、より高精度な平坦化技術・仕上げ要求に対応するために開発されたR&D（研究・開発）用CMP装置
CMP装置
Siウエーハやサファイア基板等の様々なウエーハ（薄基板）を、セラミックやSUSなどの支持基板にワックス接着させるための貼付装置
貼り合わせ装置
