試料研磨に適した小型卓上機
| ラッププレートの大きさ | 外径Φ150mm |
|---|---|
| 装置寸法 | 幅340mm×奥行220mm×高さ310mm |
| 装置重量 | 約20kg |
| 最大加工サイズ 丸 | 約φ50mm |
| 最大加工サイズ 角 | 約□20mm |
「試料研磨用に簡易的な装置がほしい」「設置場所が限られているため、小型の装置がほしい」とのご要望から開発いたしました。
装置本体サイズ350mm×220mmとコンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。
金属部品・ガラス・ウエハなどの加工ができ、研磨プレートを交換することでラッピングのみならず、ポリッシングや簡易的なCMPにも使用できます。
研磨方法も、スラリーによるウエット研磨や研磨シートを用いたドライ研磨にも対応します。
※オプションにて、加工軸数の変更が可能です。
幅広い要求に対応した
スタンダードな卓上型研磨装置
| ラッププレートの大きさ | 外径φ250mm |
|---|---|
| 装置寸法 | 幅480mm×奥行500mm×高さ450mm |
| 装置重量 | 約60kg |
| 最大加工サイズ 丸 | 約φ95mm |
| 最大加工サイズ 角 | 約□50mm |
研究開発から生産まで幅広い要求に対応したスタンダードな中型卓上型研磨装置です。
装置ベースがフレーム仕様になっているため、通常の装置に比べ軽量仕様になっております。
ガラス・金属・セラミックのラッピング加工から、ポリッシング加工向け試料研磨装置です。
研究開発から生産まで
幅広い要求に対応した
スタンダードな卓上型研磨装置
| ラッププレートの大きさ | 外径Φ380mm |
|---|---|
| 装置寸法 （タンク設置台、電装BOXは除く） |
幅650mm×奥行540mm ×高さ340mm |
| 装置重量 | 約80kg |
| 最大加工サイズ 丸 | 約φ135mm |
| 最大加工サイズ 角 | 約□95mm |
研究開発から生産まで幅広い要求に対応したスタンダードな卓上型研磨装置（ラッピング・ポリッシング装置）です。
多種多様なオプションを取り揃え、カスタマイズ化することにより、ガラス・金属・セラミックのラッピング加工から、ポリッシング加工、簡易CMP加工まで幅広く対応可能です。