小型試料研磨装置 - TR06M | テクノライズ株式会社

「試料研磨用に簡易的な装置がほしい」
「設置場所が限られているため、小型の装置がほしい」
とのご要望から開発いたしました。

装置本体サイズ350mm×220mmとコンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。

金属部品・ガラス・ウエハなどの加工ができ、研磨プレートを交換することでラッピングのみならず、ポリッシングや簡易的なCMPにも使用できます。

研磨方法も、スラリーによるウエット研磨や研磨シートを用いたドライ研磨にも対応します。

※オプションにて、加工軸数の変更が可能です。

最大　Φ50mm

ガラス　樹脂　金属　シリコンや化合物半導体　セラミックス

樹脂埋め込み試料	金属部品	ガラス
SUS板	シリコンウェハ

	※省エネ	環境問題にも考慮し、従来品に比べ1/5の省エネになりました。
	※省スペース	高さ310mmに抑えた卓上型のコンパクトサイズで、限られたスペースに設置可能です。
	※低コスト	コストニーズ対応型です。素早いR＆Dスケジュールを実現します。

小口径ウェーハやチップの簡易的なCMPについてもご相談ください。
※CMP：Chemical Mechanical Polishing 化学的機械研磨

※ 細かなカスタマイズ（カバー取付等）が可能です。