研磨装置・研磨機
TR06M - 小型片面ラッピングポリッシング装置
特徴

「試料研磨用に簡易的な装置がほしい」
「設置場所が限られているため、小型の装置がほしい」

とのご要望から開発いたしました。

装置本体サイズ350mm×220mmとコンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。

金属部品・ガラス・ウエハなどの加工ができ、研磨プレートを交換することでラッピングのみならず、ポリッシングや簡易的なCMPにも使用できます。

研磨方法も、スラリーによるウエット研磨や研磨シートを用いたドライ研磨にも対応します。

※オプションにて、加工軸数の変更や加圧シリンダーの取付が可能です。

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【加工対象】

  • 最大 Φ50mm
  • ガラス 樹脂 金属 シリコンや化合物半導体 セラミックス
  • 樹脂埋め込み試料
    金属部品
    ガラス
    SUS板
    シリコンウェハ
     
    ちきゅうとともに ※省エネ 環境問題にも考慮し、従来品に比べ1/5の省エネになりました。
    ※省スペース 高さ310mmに抑えた卓上型のコンパクトサイズで、限られたスペースに設置可能です。
    ※低コスト コストニーズ対応型です。素早いR&Dスケジュールを実現します。
    小口径ウェーハやチップの簡易的なCMPについてもご相談ください。
    ※CMP:Chemical Mechanical Polishing 化学的機械研磨
    案内
    ※ 細かなカスタマイズ(カバー取付等)が可能です。
    ラッププレート関係
    ラッププレートの大きさ 外径Φ150mm
    ラッププレートの回転数 0〜80rpm
    無段階変速
    ワーク軸
    最大軸数 2軸
    加工対象
    最大加工サイズ 丸 約φ50mm
    装置重量寸法
    寸法 幅340mm×奥行220mm×高さ310mm
    重量 20kg
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