研磨装置・研磨機
TR15S - 精密片面ラッピング・ポリッシング装置
案内
磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適です。プレート面の振れや摺動抵抗等の精度を追求することにより、加工対象物に無理な力をかけずに安定した加工レートを得られ、且つ加工中のスクラッチ発生を除去しています。
また、フェーシング機構・循環式水冷機構の採用により、プレートの平坦度を常に管理・維持ができます。
加えて、オシレーション機構・強制ドライブ機構の採用によりさまざまな高精度を要求する分野に対応したラッピング装置です。

【用途】

  • シリコン、サファイア、GaN、SiC等各種ウェーハの鏡面加工
  • 真空チャック面の平坦化加工
  • オプチカルフラット等測定基準器の平行平面加工
  • SUS・銅等金属系の鏡面加工
  • ピーク材やアクリル等樹脂系の鏡面加工
  • セラミックス等の精密部品鏡面加工
  • 【対象素材】シリコン、サファイア、セラミック、金属(ステンレス、アルミ、銅など)、InP、GaAs、GaP、GaN、SiC、水晶、石英、樹脂など。

    サファイア鏡面加工
    サファイア鏡面加工
    金属真空チャック加工
    金属真空チャック加工
    オプチカルフラット鏡面加工
    オプチカルフラット鏡面加工
    金属(銅、ステンレス、アルミなど)鏡面加工 金属(銅、ステンレス、アルミなど)鏡面加工
    金属(銅、ステンレス、アルミなど)鏡面加工
    シリコンウェハ加工
    シリコンウェハ加工
    仕様
    ラッププレート関係
    ラッププレートの大きさ 外径φ380mm
    ラッププレートの回転数 0〜300rpm 無段階変速
    ラッププレートの冷却方式 恒温水循環方式
    フェーシング関係
    フェーシングバイト 送り速度 0〜500mm/min
    フェ−シングバイト 切込方法 1目0.01mmマイクロメータヘッド
    オシレーション関係 *オプション
    オシレーション揺動ストローク 0〜30mm
    オシレーション速度 無段階速度
    強制駆動機構 *オプション
    強制駆動ドライブ数 2軸(オシレーション使用時)
    強制駆動速度 無段階速度
    ドライブ方式 ベルト伝達駆動
    ネジ切り機構 *オプション
    スパイラルピッチ 0.1〜9.9mm
    エアーシリンダー機構 *オプション
    エアーシリンダーストローク 100mm
    加圧重量範囲 10〜50kg
    供給エアー 5.0kg/cm2
    加工対象
    最大加工サイズ 丸 約φ140mm
    最大加工サイズ 角 約□95mm
    装置重量寸法
    装置本体重量 約800kg
    寸法(エアーシリンダー含む) 幅700mm×奥行1530mm×高さ1671mm
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