ボンディング装置(貼り合わせ装置)
真空貼り合わせ装置 - VAP250
案内
Siウエーハやサファイア基板等の様々なウエーハ(薄基板)を、セラミックやSUSなどの支持基板(貼付ベースプレート)にワックス接着させるための貼付装置です。
ウエーハの反りを矯正し、且つワックス層の厚みを極限まで抑えた接着により、極薄ウエーハの加工(作成)・ウエーハの厚みの高精度管理を可能にする接着装置です。
試料の加圧に空気圧力(ダイアフラム方式)を採用することにより、試料を均一に加圧でき、支持基板にムラなくウエーハの反りを矯正します。
また、真空環境下で貼り付けることによって、ワックスに含まれる気泡や、反ったウエーハを貼付ける際に混入してしまう空気などの気泡を除き、ワックス層への気泡の混入による厚みバラツキや接着力不足のない高精度な貼り合わせができます。
真空貼り合わせ装置 - VAP250
真空貼り合わせ装置 - VAP250
仕様
※ 下記仕様はスタンダードモデルのものです。
対象支持基板径 最大φ250mm対応
加圧貼り付け方法 エアー加圧(ダイヤフラム方式)
加圧力 0.25MPa
真空方法 バキュームポンプ(別体式)
ホットプレート設定温度範囲 常温〜200℃(任意設定)
加熱機構 ヒーター
冷却機構 水冷式
機械寸法(フルオプション) 630 W × 400 D × 500 H (mm)
カタログダウンロード
お問い合わせください
戻る
このページの上へ
このページの上へ