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ボンディング装置(貼り合わせ装置)
真空貼り合わせ装置 - VAP250
案内
Siウエーハやサファイア基板等の様々なウエーハ(薄基板)を、セラミックやSUSなどの支持基板(貼付ベースプレート)にワックス接着させるための貼付装置です。
ウエーハの反りを矯正し、且つワックス層の厚みを極限まで抑えた接着により、極薄ウエーハの加工(作成)・ウエーハの厚みの高精度管理を可能にする接着装置です。
試料の加圧に空気圧力(ダイアフラム方式)を採用することにより、試料を均一に加圧でき、支持基板にムラなくウエーハの反りを矯正します。
また、真空環境下で貼り付けることによって、ワックスに含まれる気泡や、反ったウエーハを貼付ける際に混入してしまう空気などの気泡を除き、ワックス層への気泡の混入による厚みバラツキや接着力不足のない高精度な貼り合わせができます。
VAP250 ダイヤフラム動作デモ
仕様
※ 下記仕様はスタンダードモデルのものです。
対象支持基板径 最大φ250mm対応
加圧貼り付け方法 エアー加圧(ダイヤフラム方式)
加圧力 0.25MPa
真空方法 バキュームポンプ(別体式)
ホットプレート設定温度範囲 常温〜200℃(任意設定)
加熱機構 ヒーター
冷却機構 水冷式
機械寸法(フルオプション) 630 W × 400 D × 500 H (mm)
カタログダウンロード
バリエーション
据置型真空UV貼り合せ装置 - VAP250-UV
本装置は、SiC・サファイア・GaAs・Siウェーハ・樹脂などの基板をガラスなどの支持基板(貼り付け板)にUV用接着剤にて貼り付けするための装置です。
貼り合わせステージ下部を従来装置(VAP-250)に搭載されていたヒーターから石英ガラスとUVLED照射器に変更することにより高精度でのUV接着を実現致します。
上記の特徴に加えて、従来からの真空環境下での空気圧力(ダイアフラム方式)での加圧を採用し、反ったウェーハを貼付ける際に混入してしまう空気などの気泡を除き、均一加圧による高精度な貼り合わせを行うことができます。
また、試料を貼り合わせる一連の作業をPLCにて制御しているので、条件設定することによるセミオートでの加工にも対応致します。
据置型真空UV貼り合せ装置 - VAP250-UV
据置型真空UV貼り合せ装置 - VAP250-UV
据置型真空UV貼り合せ装置 - VAP250-UV
仕様
※ 下記仕様はスタンダードモデルのものです。
対象支持基板サイズ 最大φ220mm対応
加圧貼り付け方法 エアー加圧(ダイヤフラム方式)
加圧力 0.25MPa
真空方法 バキュームポンプ(内蔵)
UV照射方法 テーブル下部UVLED
UV放射照度 LED光源仕様による(要御相談)
光量調整 本体PLC制御
機械寸法 700 W × 500 D × 1200 H (mm)
※ 操作パネル部含む

その他の貼り合わせ装置

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