CMP装置
研究・開発用 CMP装置 TRCP400
案内
本機は、高集積高速化されるデバイスにCMP技術を用い、より高精度な平坦化技術・仕上げ要求に対応する為に開発されたR&D(研究・開発用)用CMP装置です。
仕様
※ 下記仕様はスタンダードモデルのものです。
ポリッシングテーブル関係
ラッププレートの大きさ 外径φ400mm
ラッププレートの回転数 0〜100rpm 無段階変速
ラッププレートの冷却方式 恒温水循環方式
ポリッシュプレート材質 アルミナセラミックス
ポリッシュプレート受け材質 SUS420J2
プレート交換方式 ワンタッチ交換方式
プロセスステップ数 4段階
ポリッシュヘッド関係
ポリッシュヘッド軸数 1軸
ポリッシュヘッド回転数 20〜100rpm
ポリッシュヘッド加圧 エアシリンダ方式
ポリッシュヘッド上下ストローク 100mm
ポリッシュプレート材質 アルミナセラミックス
プレート交換方式 ワンタッチ交換方式
オシレーション関係
オシレーション揺動ストローク 0〜40mm
オシレーション速度 無段階速度
ウエハ最大径 φ6インチ
エアーシリンダー機構
エアーシリンダーストローク 60mm
加圧重量範囲 20〜150kg
供給エアー 5.0MPa
装置重量寸法
本体重量 約1,000kg
本体寸法 幅900mm×奥行1,100mm×高さ1,800mm
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