ボンディング装置(貼り合わせ装置)
据置型真空UV貼り合せ装置 - VAP250-UV
案内
本装置は、SiC・サファイア・GaAs・Siウェーハ・樹脂などの基板をガラスなどの支持基板(貼り付け板)にUV用接着剤にて貼り付けするための装置です。
貼り合わせステージ下部を従来装置(VAP-250)に搭載されていたヒーターから石英ガラスとUVLED照射器に変更することにより高精度でのUV接着を実現致します。
上記の特徴に加えて、従来からの真空環境下での空気圧力(ダイアフラム方式)での加圧を採用し、反ったウェーハを貼付ける際に混入してしまう空気などの気泡を除き、均一加圧による高精度な貼り合わせを行うことができます。
また、試料を貼り合わせる一連の作業をPLCにて制御しているので、条件設定することによるセミオートでの加工にも対応致します。
据置型真空UV貼り合せ装置 - VAP250-UV
据置型真空UV貼り合せ装置 - VAP250-UV
据置型真空UV貼り合せ装置 - VAP250-UV
仕様
※ 下記仕様はスタンダードモデルのものです。
対象支持基板サイズ 最大φ220mm対応
加圧貼り付け方法 エアー加圧(ダイヤフラム方式)
加圧力 0.25MPa
真空方法 バキュームポンプ(内蔵)
UV照射方法 テーブル下部UVLED
UV放射照度 LED光源仕様による(要御相談)
光量調整 本体PLC制御
機械寸法 700 W × 500 D × 1200 H (mm)
※ 操作パネル部含む
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